
50层软硬背板
产品详情
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。
产品详情 | 50层软硬结合板 |
最小轨道宽度/间距 | 150um/150um |
最小钻孔 | 0.35MM |
板的厚度公差 | 4.0+/-0.1MM |
尺寸 | 460*420 |
差分阻抗 | 100+/-10OM |
差分阻抗 | 50+/-50 OM |
表面处理 | ENIG |
物料 | LOW DK、DF |
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